Системы безмасковой литографии
Вакуумное напыление: Магнетроны, MBE-системы
Плазменные системы: Травление (RIE, ICP), Осаждение (PECVD)
Системы жидкостной обработки (очистка пластин)
Контроль топографии: Специализированные СЭМ, АСМ, профилометры
Пробоподготовка
для микроэлектроники