Оборудование для запрессовки и заливки металлографических образцов
Оборудование для горячей запрессовки и холодной заливки образцов при подготовке к металлографическим исследованиям
Fpress 30UV
УФ-отверждение прозрачных образцов с программным управлением циклом.
Метод подготовки
Холодная заливка · УФ
Холодная заливка · УФ
Форма / рабочая зона
200 × 260 мм; H ≤40 мм
200 × 260 мм; H ≤40 мм
Тип управления
Автоматический
Автоматический
Метод подготовки: Холодная заливка · УФ
Форма / рабочая зона: 200 × 260 мм; H ≤40 мм
Тип управления: Автоматический
Форма / рабочая зона: 200 × 260 мм; H ≤40 мм
Тип управления: Автоматический
Fpress 30C Auto
Вакуумная пропитка и заливка пористых образцов с программируемыми циклами.
Метод подготовки
Холодная заливка · вакуум
Холодная заливка · вакуум
Форма / рабочая зона
Стол Ø250 мм
Стол Ø250 мм
Тип управления
Автоматический
Автоматический
Метод подготовки: Холодная заливка · вакуум
Форма / рабочая зона: Стол Ø250 мм
Тип управления: Автоматический
Форма / рабочая зона: Стол Ø250 мм
Тип управления: Автоматический
Гидравлический пресс с программным циклом нагрева, выдержки и охлаждения.
Fpress 31A
Метод подготовки
Горячая запрессовка
Горячая запрессовка
Форма / рабочая зона
Ø25 / 30 / 40 / 50 мм
Ø25 / 30 / 40 / 50 мм
Тип управления
Автоматический
Автоматический
Метод подготовки: Горячая запрессовка
Форма / рабочая зона: Ø25 / 30 / 40 / 50 мм
Тип управления: Автоматический
Форма / рабочая зона: Ø25 / 30 / 40 / 50 мм
Тип управления: Автоматический
Прессы для горячей запрессовки, вакуумная заливка и УФ-отверждение металлографических образцов.
FEMA · Запрессовка и заливка
QATM GmbH
Suzhou Fermax Keyi Automation Technology Co (Fema)
Стереоскопические микроскопы (Макроструктура)
Инвертированные микроскопы (Микроструктура)
Прямые микроскопы
Системы макроскопического анализа (Макростенды и ВИМ)
Программное обеспечение для анализа изображений (ПАК)
Инвертированные микроскопы (Микроструктура)
Прямые микроскопы
Системы макроскопического анализа (Макростенды и ВИМ)
Программное обеспечение для анализа изображений (ПАК)
Растровые электронные микроскопы (СЭМ)
Атомно-силовые микроскопы (АСМ)
Просвечивающие электронные микроскопы (ПЭМ)
Пробоподготовка и расходные материалы для электронной микроскопии (напылители, микротомы)
Атомно-силовые микроскопы (АСМ)
Просвечивающие электронные микроскопы (ПЭМ)
Пробоподготовка и расходные материалы для электронной микроскопии (напылители, микротомы)
Испытательные машины (растяжение, сжатие, изгиб, кручение)
Системы для испытаний на ударную вязкость (копер)
Системы для испытаний на усталость, ползучесть, длительную прочность
Испытания при повышенных/пониженных температурах
Измерение твердости (Роквелл, Бринелль, Виккерс, универсальные)
Автоматические системы измерения отпечатков твердости
Системы для испытаний на ударную вязкость (копер)
Системы для испытаний на усталость, ползучесть, длительную прочность
Испытания при повышенных/пониженных температурах
Измерение твердости (Роквелл, Бринелль, Виккерс, универсальные)
Автоматические системы измерения отпечатков твердости
Оптико-эмиссионные спектрометры (стационарные ОЭС)
Портативные анализаторы (ОЭС, ЛИБС, РФА)
Анализаторы газов (O, N, H) и серы/углерода (CS/ONH)
Расходные материалы для анализаторов газов
Пробоподготовка для хим. анализа
ИК-Фурье спектрометры
Термоаналитические системы (TGA, DTA, DSC, DMA)
Рентгеноструктурный анализ (XRD)
Рентгеновская фотоэлектронная спектроскопия (XPS/ESCA)
Хроматографы
Спектрометры ЯМР
Портативные анализаторы (ОЭС, ЛИБС, РФА)
Анализаторы газов (O, N, H) и серы/углерода (CS/ONH)
Расходные материалы для анализаторов газов
Пробоподготовка для хим. анализа
ИК-Фурье спектрометры
Термоаналитические системы (TGA, DTA, DSC, DMA)
Рентгеноструктурный анализ (XRD)
Рентгеновская фотоэлектронная спектроскопия (XPS/ESCA)
Хроматографы
Спектрометры ЯМР
Системы безмасковой литографии
Вакуумное напыление: Магнетроны, MBE-системы
Плазменные системы: Травление (RIE, ICP), Осаждение (PECVD)
Системы жидкостной обработки (очистка пластин)
Контроль топографии: Специализированные СЭМ, АСМ, профилометры
Пробоподготовка для микроэлектроники
Вакуумное напыление: Магнетроны, MBE-системы
Плазменные системы: Травление (RIE, ICP), Осаждение (PECVD)
Системы жидкостной обработки (очистка пластин)
Контроль топографии: Специализированные СЭМ, АСМ, профилометры
Пробоподготовка для микроэлектроники
Qmount
УФ-отверждение прозрачных смол с регулируемым временем цикла.
Метод подготовки
Холодная заливка · УФ
Холодная заливка · УФ
Форма / рабочая зона
200 × 260 мм; H ≤40 мм
200 × 260 мм; H ≤40 мм
Тип управления
Кнопочный запуск · таймер
Кнопочный запуск · таймер
Метод подготовки: Холодная заливка · УФ
Форма / рабочая зона: 200 × 260 мм; H ≤40 мм
Тип управления: Кнопочный запуск · таймер
Форма / рабочая зона: 200 × 260 мм; H ≤40 мм
Тип управления: Кнопочный запуск · таймер
Модульная система с независимыми прессующими блоками для разных материалов и размеров.
Qpress 50
Метод подготовки
Горячая запрессовка
Горячая запрессовка
Форма / рабочая зона
Ø25,2–50 мм · 6 размеров
Ø25,2–50 мм · 6 размеров
Тип управления
Автоматический
Автоматический
Метод подготовки: Горячая запрессовка
Форма / рабочая зона: Ø25,2–50 мм · 6 размеров
Тип управления: Автоматический
Форма / рабочая зона: Ø25,2–50 мм · 6 размеров
Тип управления: Автоматический
Гидравлическая запрессовка с сенсорным управлением нагревом, давлением и охлаждением.
Qpress 40
Метод подготовки
Горячая запрессовка
Горячая запрессовка
Форма / рабочая зона
Ø25 / 30 / 40 мм
Ø25 / 30 / 40 мм
Тип управления
Автоматический
Автоматический
Метод подготовки: Горячая запрессовка
Форма / рабочая зона: Ø25 / 30 / 40 мм
Тип управления: Автоматический
Форма / рабочая зона: Ø25 / 30 / 40 мм
Тип управления: Автоматический
Горячая запрессовка и УФ-отверждение образцов: решения QATM с разными рабочими размерами и режимами управления.
QATM · Запрессовка и заливка
Запросить коммерческое предложение
